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大宇高分子扩散焊_大宇(在线咨询)_高分子扩散焊

日期:2020-9-1 16:47:07
     铜软连接也被称为软铜箔软连接连接软铜线连接,是利用高品质0.05-0.3mm的厚的铜为原料材料,铜箔叠片部分压在一起,用高分子扩散焊机焊接生产。  
     铜软连接,搭接口采用高分子扩散焊技术一次性焊接成型。该电器产品质量好,导电性强,承受电流大,高分子扩散焊型号,电阻值小,经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、 电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。  

     电流在通过导体时导体中心电流为零,高分子扩散焊,也就是电流是通过导体表面进行传输,而在软连接中,大宇高分子扩散焊,铜带的表面积大阻抗相对较低,所以在动力连接时尽可能选用铜带;而在非动力连接时,因为编织线阻抗相对大一些,承载能力相对弱一些,所以尽量选择非动力连接、而且出于成本的考虑,一般多数都选择铜带而非编织线,只有一些特定环境和工作要求才会用到编织线。



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